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助焊劑
FQ810免洗型助焊劑

名稱(chēng):FQ810免洗型助焊劑

詳細信(xìn)息
產品概述(shù):

FQ810係列屬於一種環保透明免洗助焊劑,無絕緣成份,無囟化物(wù)。根據(jù)基材類型不同,其焊接(jiē)麵很少或沒有殘餘(yú)物。適用於:電腦自動化產品、PCB線路板、LED顯示屏、電(diàn)腦主機板、電腦周邊設備、UPS、精(jīng)密儀器(qì)、通訊產品、家用(yòng)電器等。

二、產品特點

1、根據基材型(xíng)不同,其焊接麵很少或沒有殘餘物、無粘性(xìng)。

2、本焊劑低(dī)煙,不汙染工作環境,不影響身體健(jiàn)康。

3、對(duì)於IC插座,開關,繼電器以及連接器等器件(jiàn)的(de)觸(chù)點不會出現絕緣問題。

4、焊點散熱性好,提高了焊點致密性和焊錫晶相的均勻(yún)性。

5、使用(yòng)於在線測試(shì)儀器,不會出現電接觸不(bú)良問題。

6、可焊性好、潤(rùn)濕力優良、焊點飽滿光亮、透錫性好(hǎo)。

三、技術(shù)指標及成份組分:
項 目 指 標 項 目 指 標
外觀 透明或微黃液體 囪化物含量 0
密度 (25℃g/ml) 0.800±0.020 酸值(zhí) 26.9
固體含(hán)量(W/W) ≤8.8% 銅鏡測試 通過
四(sì)、工藝參考:

1、該焊劑(jì)適(shì)用(yòng)於噴霧,發泡(pào),浸焊等塗(tú)複技術。

2、預熱溫度(dù):100℃~120℃。

3、焊接溫度: 275±5℃(適(shì)錫(xī)而定)。

4、PCB與熔化焊(hàn)料的接觸時間:3~4秒。

5、稀釋劑X-810的使用(yòng)要等到助焊劑濃度達到最大時再(zài)加之,以免稀釋(shì)了標準的助(zhù)焊劑。

五、包裝及儲存期:

20L高密度(dù)聚乙稀桶裝,儲存期從生產之日起6個月(yuè)(若超過此期限,如經檢測合(hé)格,仍可使用。)

六、注意事項:

本產品在(zài)存放時應隔離火源(yuán),遠離熱(rè)源,並保存(cún)在密封(fēng)容器中以及保持(chí)通(tōng)風透氣、防止陽光直接(jiē)照射;運輸時防止日曬、雨淋(lín)。

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